phy芯片,gl3520芯片性能

伏羲号

phy芯片,gl3520芯片性能?

GL3520是一种高度兼容,高性能的USB 3.1代1集线器控制器,它集成了创惟科技自行开发的USB 3.1第一代超高速发射器/接收器物理层(PHY)和USB 2.0高速PHY。它支持超高速,高速和全速USB连接,完全兼容所有USB 2.0和USB 1.1主机。

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机器学习能帮助解决5G基带带来的复杂挑战吗?

今年巴塞罗那举办的世界移动大会(MWC)充满了令人兴奋的产品发布和公告。虽然有少数产品正试图重燃经典,像诺基亚8110 4G手机是依照最初的《黑客帝国》电影复古改造而来的,但大多数产品则是展望未来。其中两种技术尤其代表了移动世界的未来:人工智能(AI)和5G通信。但这两个领域之间的联系是什么?继续阅读下面的文章将找到答案。

5G+AI=未来(图片来源于: Shutterstock)

人工智能是最受欢迎的流行词,但真实性有多少?

人工智能是一个巨大的商机。据毕马威统计,人工智能和机器学习在2017年获得了120亿美元的风投,比前年增加了一倍。但如同每一个热门趋势一样,这个词的使用范围远远超出了它的真实含义。不要误解我的意思,从自动驾驶车辆和机器人,到智能音箱和耳机,人工智能正在改变世界。然而,许多产品将人工智能作为卖点,但实际上是基于已经编写好算法,所以分辨流行词汇和实际是非常重要的。

人工智能的使用也许并不是为了创造一个像影片《真实的人类》(Humans)里一样超级智能强大的人形机器,或是《西部世界》(Westworld)里面的机器人。它可以被应用于更普遍更专业的应用上。但要被认定是人工智能,它将包括一个学习过程和生成一个结果,可能无法通过简单野蛮的计算实现。这种类型的人工智能正变得非常普遍,尤其是围绕深度学习和神经网络,它们驱动的许多技术每天被数百万人使用。

5G的挑战:极快的速度伴随极高的复杂度

MWC另一个巨大的话题是5G。我的同事给出了2017年中期的5G态势这个不错的概述,令人印象深刻的是可以看到5G技术已经发展了多远。5G有望成为革命性的技术,推动如自动驾驶车辆、智能家居和智慧城市、移动增强和虚拟现实以及4K视频流应用的发展。这样的预期已经持续了一段时间,现在,5G的潜力正在开始结晶。

一个例子是最近诺基亚发布ReefShark Soc准备迎接 5G的挑战,其中包括用于无线通信的CEVA-XC架构。据路透社报道,甚至唐纳德·特朗普总统的安全团队都希望加快启动美国的5G网络建设,作为应对来自海外网络和经济安全威胁的对策。现在可以有把握地说,人人都知道5G是通信的未来。

5G令人满意的原因有很多。它的带宽将远远大于4G,可以支持之前不可用的流媒体内容。可靠性大大提升,使关键性任务和极低延时的场景,例如自动驾驶得到保障。它还将大幅增加可连接设备的数量,互联设备将呈指数级增长,形成物联网(IoT)。所以,从家用最小的传感器到最复杂的自动化车辆,都将受益于5G技术。

极其复杂的计算也会带来问题。例如高达60 GHz的毫米波频段技术,大规模MIMO(多输入多输出支持64-256天线)和低波段 sub-6GHz的频率,为5G物理层(PHY)引入了新的挑战和大量复杂且非线性的计算。除了所有这些复杂性,5G的定义还没有正式标准化。5G新空口(NR)release-15是3GPP最新发布的版本,但目前所有芯片必须保持支持release-16的灵活性,以及非3GPP标准的其他版本。满足这些要求需要一种与以往不同的全新方法。

我们在巴塞罗那展台演示的5G demo(图片来源于:CEVA)

用机器学习和功能强大的DSP承担5G的挑战

在我们的MWC展位,我们介绍的方案可以解决这些令人生畏的挑战。CEVA PentaG是一种先进的针对智能手机和宽带连接设备的5G NR IP平台。这个特有方案结合了我们作为通信DSP领导者的丰富经验,和我们在人工智能特别是机器学习上的专业知识。该平台集成了一个增强版的CEVA-XC4500 DSP加上先进的人工智能处理器,一个强大的矢量MAC单元(VMU)协处理器,一组CEVA-X2 DSP和优化的硬件加速器。

这种组合具有独一无二的能力,可以通过极低的功耗处理5G繁重的计算,并具备未来软件更新的灵活性。我们在MWC的演示表明PentaG可以处理复杂的信道状态信息(CSI)和最高支持MIMO4x4和256 QAM这样具有挑战的应用场景。CEVA 的创新方法是使用人工智能处理5G的CSI计算,使5G先进接收器(例如基于准最大似然MIMO译码器)达到最高的吞吐量。引入人工智能有助于缩小性能不匹配的差距,克服现有方法的复杂性屏障。

fx3系列的硬件主要由什么组成?

FX3系列是Cypress公司推出的一款高速USB 3.0控制器,其硬件主要由以下几个部分组成:

ARM Cortex-M3内核:FX3系列采用了ARM Cortex-M3内核,作为其主控芯片,用于控制和管理USB 3.0接口的数据传输和处理。

USB 3.0 PHY:FX3系列集成了USB 3.0 PHY,用于实现USB 3.0接口的物理层功能,包括信号调制、解调、时钟恢复等。

DMA引擎:FX3系列内置了DMA引擎,用于实现高速数据传输,可以在不占用CPU资源的情况下完成数据传输和处理。

GPIF II接口:FX3系列还集成了GPIF II接口,用于实现与外部设备的高速数据交换,支持多种数据总线协议,如16位/32位并行总线、SPI、I2C等。

外设接口:FX3系列还提供了多种外设接口,如UART、SPI、I2C、GPIO等,方便用户与外部设备进行通信和控制。

综上所述,FX3系列的硬件主要由ARM Cortex-M3内核、USB 3.0 PHY、DMA引擎、GPIF II接口和外设接口等组成。这些硬件模块的协同工作,使得FX3系列具有高速、稳定、可靠的USB 3.0数据传输和处理能力。

stm芯片和ti芯片的区别?

TI MC和STM32比,各自的典型优点如下:

1. TI 的以太网接口是MAC+PHY,ST的需要扩展PHY

2. TI只有3个串口,ST有5个,STM32F2达到了6个

3. TI的ADC是10位的,而ST的是12位的

4. TI的USART有16X8的FIFO可以使用,ST的只能使用DMA方式

5. TI的USB和CAN是不是独立,这个不清楚

6. ST的TIMER数量多,且功能强大,TI的定时器是32位的。

以太网IC上的COL干什么用的?

去看看csma/cd机制,这时以太网最基础的工作方式,col就是表示collision detect信号,是PHY传给MAC芯片的信号。

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